Qualcomm lidera la migración a 3G introduciendo dispositivos de datos de alta velocidad en el mercado de masas
Los nuevos conjuntos de chips reducirán considerablemente el coste de los dispositivos de banda ancha móvil UMTS, poniendo el acceso de alta velocidad al alcance de más personas en todo el mundo
SAN DIEGO — 12-11-2007 — Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), empresa líder en desarrollo e innovación de tecnologías inalámbricas avanzadas y soluciones de datos móviles, ha anunciado hoy que se conseguirá una notable reducción en el coste de los teléfonos móviles con banda ancha WCDMA (UMTS ) mediante la introducción de los nuevos y rentables conjuntos de chips de Qualcomm MSM6246™ HSDPA y MSM6290™ HSUPA de Mobile Station Modem™ (MSM™). Los productos, actualmente en fase de prueba, se han diseñado para introducir dispositivos que se salgan de los nuevos límites de precios de los teléfonos HSDPA y HSUPA. Los dos conjuntos de chips ofrecen también nuevas funciones de ahorro de energía que permitirán un mayor rendimiento, así como mayor duración de la batería con un tiempo de espera de más de 37 días.Con más de 140 operadores de telefonía móvil, en 65 países que ofrecen servicios comerciales HSPA, la banda ancha móvil está alcanzando con rapidez puestos de economías de escala”, destacó Alex Sinclair, Director de Tecnología de la GSMA. “Nos complace comprobar que con el ecosistema móvil, la red HSPA es aún más asequible, haciendo posible que cada vez más gente pueda disfrutar de un acceso de alta velocidad a los servicios multimedia mientras se desplazan”.
“HSDPA se está convirtiendo en una tecnología de mercado de masas, y creemos que HSUPA seguirá el mismo camino, ya que cada vez más usuarios son conscientes de las posibilidades que ofrece la banda ancha móvil”, declaró el Dr. Nikolai Dobberstein, Director de Productos y Nuevos Negocios de Maxis. “Estamos muy ilusionados con los productos innovadores que Qualcomm pone en el mercado, y que aseguran que el precio no es un obstáculo para que un usuario adquiera la banda ancha móvil a través de HSDPA y HSUPA”.
“La proliferación de HSPA ayuda a que las aplicaciones de Internet y redes sociales conocidas se expandan en el terreno móvil, y hemos realizado grandes progresos para asegurar que estas tecnologías sean accesibles para una gran cantidad de consumidores”, comentó Alex Katouzian, Vicepresidente de Gestión de Productos de Qualcomm CDMA Technologies. “Con estas últimas incorporaciones a nuestro mapa, ahora trabajamos con nuestros clientes fabricantes de dispositivos, socios operadores y la GSMA para acometer una reducción de costes en los nuevos teléfonos móviles de banda ancha que los usuarios de cualquier procedencia demandan cada vez más.”
El conjunto de chips MSM6246 será compatible con HDSPA de 3,6 Mbps para servicios avanzados tales como descargas de vídeo de alta resolución y exploración Web 2.0. El conjunto de chips MSM6290 HSUPA es compatible con velocidades de hasta 7,2 Mbps en transmisión de datos descendente y 5,76 Mbps en transmisión de datos ascendente, consiguiendo así acceso a aplicaciones como redes sociales y uso compartido de archivos multimedia generados por usuario. Ambos productos se pueden sustituir entre ellos, con gestión de potencia, software y compatibilidad RF. Ambos productos cuentan con la interfaz del transceptor CMOS RTR6285™ de un solo chip.
El conjunto de chips MSM6246 HSDPA ofrece:
· Compatibilidad con cámaras de 3 megapíxeles
· Reproducción de vídeo QVGA
· GPS asistido integrado y compatibilidad con USB de alta velocidad
El conjunto de chips MSM6290 HSUPA ofrece:
· Compatibilidad con cámaras de 5 megapíxeles
· Reproducción de vídeo WQVGA
· GPS asistido integrado, gráficos 3D y compatibilidad con USB de alta velocidad
Además, ambos productos ofrecen tamaños de paquete de 10 mm x 10 mm, lo que supone una reducción de casi el 50 por ciento respecto a las soluciones de banda base de la generación anterior. Esta importante reducción de tamaño introducirá dispositivos de banda ancha móvil de próxima generación completos, delgados, elegantes y de gran funcionalidad.
Asimismo, Qualcomm ofrece la familia de productos Qualcomm Single Chip™ (QSC™) que integra módem de banda base, transreceptor de radio, procesador multimedia y funcionalidad de gestión de potencia en un sólo chip. Los productos QSC, que incluyen soluciones para WCDMA (UMTS) y HSDPA, ayudarán a reducir más aun los precios de los dispositivos de banda ancha UMTS y proporcionarán mejoras adicionales de consumo de energía.
QUALCOMM Incorporated (www.qualcomm.es) es líder en desarrollo y distribución de innovadores productos y servicios de comunicaciones digitales inalámbricas basados en la tecnología CDMA y otras tecnologías avanzadas. Con sede central en San Diego, California, Qualcomm está incluida en el índice S&P 500 y es una compañía FORTUNE 500® 2006 que cotiza en el mercado bursátil Nasdaq Stock Market® con el código de cotización QCOM.
Excepto por la información histórica incluida en este documento, esta nota de prensa contiene declaraciones de futuro sujetas a riesgos e incertidumbres, incluida la capacidad de la empresa de diseñar y fabricar con éxito cantidades considerables de componentes WCDMA (UMTS) dentro de las fechas establecidas y con beneficios, el ámbito y la rapidez de la puesta en práctica de WCDMA (UMTS), HDSPA y HSUPA, el cambio en las condiciones económicas de los distintos mercados en los que interviene la empresa, así como otros riesgos detallados periódicamente en los informes SEC (Comisión de Seguridades y Cambio de Estados Unidos) de la empresa, incluido el informe sobre el formulario 10-K para el año finalizado el 30 de septiembre de 2007 y el formulario 10-Q más reciente.
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