Qualcomm conecta nuevos segmentos del mercado gracias a la tecnología Gobi de tercera generación
La empresa ve nuevas oportunidades más allá de los PC gracias al aumento de la flexibilidad proporcionada a los clientes y a la ampliación de la variedad de soluciones Gobi
BARCELONA, España — 15-02-2010 — Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM), empresa líder en desarrollo e innovación de tecnologías inalámbricas avanzadas y soluciones de datos móviles, productos y servicios, ha anunciado hoy la ampliación de sus objetivos para conseguir nuevos mercados a través de la tecnología de conectividad Gobi™. Gracias al éxito obtenido con la tecnología Gobi en los mercados de PC, Qualcomm está colaborando con una amplia variedad de empresas para cubrir las necesidades de algunos segmentos del mercado como el de los lectores electrónicos, dispositivos de juego o aplicaciones M2M comerciales, así como para continuar facilitando el acceso a Internet más allá de los puntos de acceso Wi-Fi con módulos integrados y módems USB. El mapa de la tecnología Gobi ofrece también ahora compatibilidad con tecnologías como HSPA+ y LTE.
“Como líderes pioneros en el sector de la electrónica de consumo, nuestra elección para la conectividad de tercera generación es la tecnología Gobi”, declaró Ryosuke Akahane, presidente adjunto de VAIO Business Group, Sony. “Nos complace enormemente trabajar con Qualcomm en la ampliación del mercado de los dispositivos de consumo conectados, al mismo tiempo que aprovechamos la ventaja que supone contar con una plataforma de software uniforme para todos nuestros productos inalámbricos.”
Qualcomm trabajará con varias empresas de módulos y software en un conjunto ampliado de soluciones Gobi flexibles para varios chipsets que contarán con una plataforma uniforme para el desarrollo de aplicaciones. Este trabajo impulsará aún más innovaciones en todos los dispositivos con conexión Gobi. Los fabricantes de los dispositivos se beneficiarán de un software API común para todos los productos que integren la tecnología Gobi, con lo que simplificarán sus requisitos de software y conseguirán compatibilidad con los requisitos de una amplia variedad de módulos. El software API común también es aplicable a un mercado mayor de proveedores de software independientes (ISV), que podrán aprovechar la conectividad integrada de los dispositivos equipados con Gobi para ofrecer nuevos tipos de aplicaciones móviles al mercado.
La tecnología Gobi de Qualcomm está integrada actualmente en más de 50 modelos de portátiles y miniportátiles. Los módulos Gobi2000™ de próxima generación están incluidos en el lanzamiento de más de 100 diseños de portátiles y miniportátiles. Esta tecnología ya se puede encontrar en lectores electrónicos. como el DR 800SG de IREX, y en routers para aplicaciones de empresa y M2M. Entre los routers con Gobi disponibles en la actualidad se incluyen el Top Global MB7900, reciente lanzamiento de Sprint, y el Digi WR44.
“Gobi se ha convertido en sinónimo de conectividad de tercera generación fiable, transparente y en cualquier lugar para el mercado del portátil y el miniportátil, y ahora estamos ampliando su alcance para incluir nuevos segmentos del mercado”, anunció Barry Matsumori, vicepresidente de Connectivity and Wireless Modules de Qualcomm CDMA Technologies. “Nos entusiasma la idea de trabajar con nuestros socios de Gobi para dotar de conectividad a nuevos tipos de dispositivos y ayudar así a proporcionar acceso inmediato a la información en tiempo real, de una forma más completa y sencilla que nunca.”
Qualcomm Incorporated (Nasdaq: QCOM) es líder en el desarrollo y la distribución de productos y servicios innovadores del sector de las comunicaciones digitales inalámbricas desarrollados a partir de la tecnología CDMA y otras tecnologías avanzadas. Con sede central en San Diego (California), Qualcomm se incluye en los índices S&P 100 y S&P 500, y se encuentra entre las empresas FORTUNE 500 de 2009. Para obtener más información, visite Qualcomm en Internet:
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Excepto por la información histórica incluida en este documento, esta nota de prensa incluye declaraciones de futuro sujetas a riesgos e incertidumbres, incluida la velocidad con que los nuevos segmentos del mercado desarrollen la tecnología de conectividad Gobi™, la capacidad de la empresa de trabajar satisfactoriamente con varias empresas de módulos y software en un conjunto ampliado de soluciones Gobi flexibles para varios chipsets, la capacidad de la empresa para diseñar y fabricar con éxito cantidades significativas de componentes ASIC dentro de las fechas establecidas y con beneficios, el cambio en las condiciones económicas de los distintos mercados en los que interviene la empresa y otros riesgos detallados periódicamente en los informes SEC (Comisión estadounidense del mercado de valores) de la empresa, incluido el informe del formulario 10-K para el año finalizado el 27 de septiembre de 2009 y el formulario 10-Q más reciente.
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